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芯片，半導體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，集成電路英語：integrated circuit，縮寫作IC或稱微電路、微芯片、晶片/芯片，在電子學中是一種將電路（主要包括半導體設備，也包括被動組件等）小型化的方式，并時常制造在半導體晶圓表面上。在半導體芯片制造行業(yè)中，潔凈間是其儲存和生產(chǎn)的關鍵環(huán)境，主要目的是防止微小顆粒、化學污染物及溫濕度波動對芯片造成損害。以下是其核心要求：

首先，是潔凈間的空氣潔凈度要求。

芯片儲存的潔凈間與生產(chǎn)的潔凈間不一樣，通常潔凈度需達到ISO 6-7級標準（即萬級及以上）。空氣中顆粒物數(shù)量需嚴格管控，尤其是直徑大于等于0.5微米的顆粒，需通過高效空氣過濾器（HEPA）實現(xiàn)多層過濾，確保空氣中每立方米的顆粒數(shù)在一定限值內(nèi)。

其次，是潔凈間的溫濕度控制要求。

芯片儲存的潔凈間需要維持一定的溫濕度，溫度通常控制在20-22℃，波動范圍在±2℃內(nèi)；相對濕度維持在40-50% RH，波動不超過±5%。因為潔凈間溫濕度的精準控制可防止芯片受潮、變形或產(chǎn)生靜電，確保儲存穩(wěn)定性。

接著，是潔凈間的氣流組織與壓差要求。

芯片儲存的潔凈間通常采用單向流/亂流設計，確保氣流覆蓋潔凈區(qū)，避免渦流產(chǎn)生，單向氣流快速帶走污染物，減少微粒滯留。另外，潔凈間的不同潔凈等級區(qū)域需維持正壓差（如核心區(qū)壓力最高），防止外部污染空氣流入。

再者，是潔凈間的防靜電與材料選擇要求。

芯片儲存的潔凈間內(nèi)所有設備、貨架和容器需使用防靜電材料，地面鋪設導電地板，墻面和天花板使用防靜電涂料或材料，人員穿戴防靜電服，防止靜電放電擊穿芯片電路。

最后，是潔凈間的 環(huán)境監(jiān)測與管理要求。

芯片儲存的潔凈間需建立嚴格的潔凈間管理規(guī)范，實時監(jiān)控顆粒數(shù)、溫濕度、壓差等參數(shù)，并定期檢測過濾器效率。設備維護需在不破壞潔凈環(huán)境的前提下進行。

綜上，芯片存儲潔凈間的設計與運行需圍繞“無微粒、恒環(huán)境、抗干擾、高純凈”核心，與芯片生產(chǎn)潔凈區(qū)形成配套，確保芯片在存儲環(huán)節(jié)無二次污染，保障產(chǎn)品性能穩(wěn)定。

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